Gå till innehåll Sverige-Svenska
hp.se hem Produkter och tjänster Support och drivrutiner Lösningar Köpalternativ
» Kontakta HP      
hp.se hem
Cooling Systems

HP Modular Cooling System G2 Rack- Översikt

» 

Små och medelstora företag

» Cooling Systems
»

Erbjudanden från HP

»

Prenumerera på e-nyhetsbrev

»

Köp från HP Preferred Partner

»

Webbplatskarta

Innehållssidan börjar här
HP Modular Cooling System G2 Rack - Cooling Systems






» Teknisk support / handböcker
» Datablad / Dokument




Översikt

» Specifikationer

» Tillbehör, support och förbrukningsmaterial



Översikt

The HP Modular Cooling System G2 is the next generation self-cooled rack for high density deployments in the Datacenter. HP's new Bidirectional cooling technology makes possible the simultaneous cooling of two racks with a single MCS G2 unit. The MCS G2 racks can cool up to 15kW per rack when cooling two racks or up to 35kW when cooling a single rack. HP MCS G2 is designed to complement the existing conventional Datacenter cooling by adding computing power without adding to the current heat load in the Datacenter. In addition, by packing three times the KW capacity of a standard rack, the MCS G2 will extend considerably the life of your Datacenter.


Egenskaper

High Performance Cooling
High Performance Cooling: Proven performance for high density deployments

Versatility for a wide range of deployments
Versatility for a wide range of deployments

Engineered for reliability and ease of ownership
Engineered for reliability and ease of ownership



Snabbfakta

Modell Huvudfunktioner
Modular Cooling System G2 Rack (AF025A)


HP har åtagit sig att tillhandahålla kunderna information om kemiska ämnen i våra produkter för att uppfylla juridiska krav t.ex. REACH (Europaparlamentet och rådets förordning EG nr 1907/2006). En kemisk informationsrapport för den här produkten finns på: www.hp.com/go/reach.




Utskriftsvänlig version
Sekretess och integritet Genom att använda den här webbplatsen godtar du dess villkor Feedback till webmastern
© 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P.