 |
» |
|
|
 |
|
|
 |

|

|
 |
 |
| Procesor, system operacyjny i pamięć |
Typ procesora
|
Sześciordzeniowy procesor Intel® Xeon® E7458 (2,40 GHz, 16 MB pamięci podręcznej L3, 90 W); Sześciordzeniowy procesor Intel® Xeon® E7450 (2,40 GHz, 12 MB pamięci podręcznej L3, 90 W); Procesor Intel® Xeon® E7440 (2,40 GHz, 16 MB pamięci podręcznej L3, 90 W); Procesor Intel® Xeon® E7430 (2,13 GHz, 12 MB pamięci podręcznej L3, 90 W); Procesor Intel® Xeon® E7420 (2,13 GHz, 8 MB pamięci podręcznej L3, 90 W); Sześciordzeniowy procesor Intel® Xeon® L7455 (2,13 GHz, 12 MB pamięci podręcznej L3, 65 W); Procesor Intel® Xeon® L7445 (2,13 GHz, 12 MB pamięci podręcznej L3, 50 W); Procesor Intel® Xeon® E7340 (2,40 GHz, 2x4 MB pamięci podręcznej L2, 80 W); Procesor Intel® Xeon® E7330 (2,40 GHz, 2x3 MB pamięci podręcznej L2, 80 W); Procesor Intel® Xeon® E7320 (2,13 GHz, 2x2 MB pamięci podręcznej L2, 80 W); Procesor Intel® Xeon ® E7310 (1,60 GHz, 2x2 MB pamięci podręcznej L2, 80 W); Procesor Intel® Xeon® L7345 (1,86 GHz, 2x4 MB pamięci podręcznej L2, 50 W); Procesor Intel® Xeon® E7220 (2,93 GHz, 2x4 MB pamięci podręcznej L2, 80 W)
|
Liczba procesorów
|
2 lub 4 procesory
|
Rozszerzenia procesora
|
Możliwość rozbudowy do 4 procesorów
|
Maksymalna dostępna liczba rdzeni procesora
|
Dwu-, cztero- lub sześciordzeniowy
|
Zestaw układów
|
Zestaw układów Intel® 7300
|
Standardowa pamięć
|
Standardowo pamięć 8 GB (4 x 2 GB) (seria 7300) lub 8 GB (2 x 4 GB) (seria 7400) lub 8 GB Low Power (2 x 4 GB) (seria 7400 Low Power)
|
Maksymalna pojemność pamięci
|
128 GB
|
Pamięć
|
W pełni buforowane moduły pamięci DIMM PC2-5300 działające przy częstotliwości 667 MHz
|
Gniazda pamięci
|
16 gniazda DIMM
|
| Napędy wewnętrzne |
Napędy wewnętrzne
|
W konfiguracji standardowej brak dysków twardych
|
Szybkość dysku twardego
|
Nie dotyczy
|
Kontroler pamięci masowej
|
Kontroler HP Smart Array P400i: pamięć podręczna 256 MB i RAID 0, 1, 0+1, 5. Opcjonalnie 512 MB pamięci podręcznej z podtrzymaniem bateryjnym i mechanizmem RAID 6
|
Gniazda rozszerzeń
|
Trzy gniazda na karty Mezzanine (dwa typu x8 i jedno typu x4)
|
| Właściwości systemowe |
Obudowa
|
Maksymalnie 4 serwery blade o pełnej wysokości w obudowie HP BladeSystem c3000; Maksymalnie 8 serwerów blade o pełnej wysokości w obudowie HP BladeSystem c7000
|
Zestaw układów
|
Zestaw układów Intel® 7300
|
Interfejs sieciowy
|
Cztery porty wbudowanych kart sieciowych i jeden dodatkowy port karty sieciowej na potrzeby zarządzania: Jeden wbudowany dwuportowy gigabitowy adapter serwera NC326i; Dwie wbudowane wielofunkcyjne gigabitowe karty sieciowe NC373i z mechanizmem TCP/IP Offload (do systemu Microsoft Windows); Jedna dodatkowa wbudowana karta sieciowa 10/100 do obsługi technologii zarządzania iLO 2
|
Gniazda rozszerzeń
|
Trzy gniazda na karty Mezzanine (dwa typu x8 i jedno typu x4)
|
Obsługiwane systemy operacyjne
|
Microsoft® Windows® Server 2003; Microsoft® Windows® 2008; Oracle Enterprise Linux (OEL); Red Hat Enterprise Linux; SUSE Linux Enterprise Server; Sun Solaris 10 x86; Citrix XenServer; VMware
|
Wymary (szer. x głęb. x wys.)
|
5,16 x 50,95 x 36,17 cm
|
Waga produktu
|
9,53 kg
|
Spełniane standardy branżowe
|
Zgodny ze standardem ACPI 2.0; Zgodny z PCI 2.2; obsługa funkcji WOL; Certyfikaty Logo Microsoft®; Obsługa portów USB 2.0, PXE 2.1; IEEE
|
Zarządzanie bezpieczeństwem
|
Jeden wewnętrzny port USB 2.0 do kluczy zabezpieczających i kluczy USB do napędów Hasło wymagane przy włączaniu zasilania;Hasło administratora; Technologia Integrated Lights-Out 2 zapewnia 12 dostosowywanych kont użytkowników i szyfrowanie SSL; Technologię Integrated Lights-Out 2 można wyłączyć za pomocą ustawienia globalnego
|
Funkcje Fibre Channel
|
Opcjonalnie dwuportowy adapter Fibre Channel
|
Liczba procesorów w stelażu 42U
|
128
|
Gwarancja
|
3 lata na części, 3 lata na robociznę, 3-letnia pomoc techniczna w miejscu instalacji
|
|

|

|
| Firma HP jest zobowiązana do przekazywania swoim klientom informacji na temat substancji chemicznych obecnych w jej produktach, zgodnie z takimi wymaganiami prawnymi, jak REACH (Rozporządzenie (WE) nr 1907/2006 Parlamentu Europejskiego i Rady). Raport dotyczący informacji chemicznych dla tego produktu można znaleźć pod adresem: www.hp.com/go/reach. |
|
|