Przejdź do zawartości Polska-Polski
hp.com Polska Produkty i usługi Wsparcie i sterowniki Rozwiązania Opcje zakupu
» Kontakt z HP      
hp.com Polska
Serwery typu Blade HP BladeSystem BL  >  Serwery blade HP ProLiant BL200c

HP ProLiant seria BL2x220c G5 - Przegląd

» 

Małe i średnie firmy

» Serwery typu Blade HP BladeSystem BL
»

Gorące oferty dla firm

»

Zamów biuletyn HP

»

Kup online

»

Kup od partnera HP Preferred Partner

»

Mapa witryny

Zawartość zaczyna się tutaj
HP ProLiant seria BL2x220c G5 - BladeSystem — serwery ProLiant





» Pomoc techniczna / Podręczniki
» Dane techniczne / Dokumenty



» Modele

Opis

» Dane techniczne

» materiały eksploatacyjne, akcesoria i inne



Opis

Serwer HP ProLiant BL2x220c zapewnia wyjątkowo dużą gęstość upakowania, co jest istotne dla klientów przywiązujących szczególną wagę do wydajności obliczeń i niskiego zużycia energii. Do 32 węzłów serwera na obudowę, z których każdy obsługuje dwa czterordzeniowe procesory i do 32 GB pamięci RAM — skalowalnosć serwera BL2x220c aż do 1024 węzłów i 4 TB pamięci RAM w stelażu 42U. W konfiguracji standardowej każdy węzeł serwerowy jest wyposażony w dwa porty Gigabit Ethernet. Opcjonalnie istnieje możliwość przejścia na porty Ethernet 10 Gb/s lub moduły Infiniband w celu zapewnienia wydajnych połączeń o małych opóźnieniach. Serwer BL2x220c zapewnia największą w branży gęstość upakowania mocy obliczeniowej oraz niezrównaną oszczędność energii.

Funkcje

Wyjątkowo duża gęstość upakowania: Serwer HP ProLiant BL2x220c cechuje się wyjątkowo dużą gęstością upakowania — jest wyposażony w: Do 32 węzłów serwerowych w konfiguracji z dwoma gniazdami na 10U w obudowie c7000; Do 32 GB pamięci RAM na węzeł serwera; Do 64 czterordzeniowych procesorów z serii Intel 5400 na 10U; Do 16 węzłów serwera w konfiguracji z podwójnymi gniazdami na 6U w obudowie c3000


Energooszczędność: Serwer HP ProLiant BL2x220c oferuje największą w branży wydajność na wat: czterordzeniowe procesory Intel seria 5400 Low Power; obsługa pamięci o niskim poborze mocy; zestaw układów Intel San Clemente obsługujący pamięć ECC DDR2 o niskim poborze mocy; system chłodzenia HP PARSEC zapewniający optymalną sprawność chłodzenia i ograniczający energię wentylatora; największa gęstość upakowania zmniejszająca koszty zasilania obudowy

Najlepsze w branży narzędzia do zarządzania i konfiguracji: Najlepsze w branży narzędzia do zarządzania i konfiguracji znakomicie usprawniają zdalne administrowanie, zarządzanie całym cyklem eksploatacji i wykorzystywanie zasobów, umożliwiając obniżenie całkowitego kosztu posiadania.



Firma HP jest zobowiązana do przekazywania swoim klientom informacji na temat substancji chemicznych obecnych w jej produktach, zgodnie z takimi wymaganiami prawnymi, jak REACH (Rozporządzenie (WE) nr 1907/2006 Parlamentu Europejskiego i Rady). Raport dotyczący informacji chemicznych dla tego produktu można znaleźć pod adresem: www.hp.com/go/reach.




Wersja do wydruku
Ochrona danych osobowych Korzystanie z tej witryny oznacza akceptację zasad jej użytkowania Opinie dla webmastera
© 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P.