 |
» |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Opis
|
|
|
Serwer HP ProLiant ML370 G6 zapewnia moc obliczeniową dwóch procesorów w wygodnej, rozszerzalnej obudowie wieżowej o wysokości 4U — jest przeznaczony dla firm, którym zależy na funkcjonalności i wydajności klasy korporacyjnej. Serwer HP ProLiant ML370 G6 został zoptymalizowany pod kątem potrzeb środowisk zwirtualizowanych i skonsolidowanych, nadaje się doskonale do wdrażania w rozwijających się firmach, oddziałach terenowych i centrach przetwarzania danych.
Funkcje
|
|
|
Proste zarządzanie z dowolnego miejsca, o każdej porze
| • |
Nowe narzędzie HP ProLiant Onboard Administrator (sterowane przez procesor zarządzania HP Integrated Lights-Out 2) i pakiet HP Systems Insight Manager umożliwiają bezproblemowe zarządzanie serwerami HP ProLiant ML370 G6 z dowolnego miejsca i o dowolnej porze |
| • |
Konfigurowanie przebiega szybko i spójnie dzięki narzędziom do wdrażania serwerów HP ProLiant, takim jak SmartStart, Pre-Boot Execution Environment (PXE), Array Configuration Utility (ACU) i ROM-Based Setup Utility (RBSU) |
Optymalna wydajność systemu i łatwość obsługi serwisowej
| • |
Procesory Intel Xeon z serii 5600 i 5500 oferują wyższą wydajność, lepszą sprawność energetyczną i większą elastyczność dzięki rozwiązaniom takim jak QuickPath, wbudowany kontroler pamięci, Turbo Boost i inteligentne technologie zasilania |
| • |
Maks. 192 GB rejestrowanej pamięci DIMM (maks. 48 GB pamięci niebuforowanej). Aplikacje intensywnie wykorzystujące pamięć będą funkcjonować lepiej dzięki większej pojemności pamięci (18 gniazd DIMM), funkcji Advanced ECC, trybowi Online Spare i technologii Mirrored Memory. |
| • |
9 dostępnych gniazd rozszerzeń PCI-Express Gen2 zapewnia maksymalną możliwą wydajność systemu we-wy |
| • |
Przejrzysta konstrukcja umożliwiająca beznarzędziową obsługę zwiększa niezawodność oraz upraszcza konfigurowanie i konserwację; modułowe komponenty są obsługiwane bez użycia narzędzi; nadmiarowe elementy podłączane podczas pracy przyspieszają konserwację, a minimalna liczba kabli ułatwia dostęp do komponentów |
| • |
Ujednolicone rozwiązania poprawiają wydajność realizowanych procesów informatycznych dzięki uniwersalnym napędom, kontrolerom Smart Array i zasilaczom, a wspólne podzespoły upraszczają ich wymianę |
Maksymalna skalowalność i elastyczność
| • |
Możliwość rozbudowy pamięci masowej, w tym wnęki na maks. 24 dyski small form factor (SFF) lub maks. 14 dysków large form factor (LFF) podłączanych podczas pracy, do obsługi napędów Serial-attached SCSI (SAS) i Serial ATA (SATA) |
| • |
Maks. 192 GB rejestrowanej pamięci DIMM (maks. 48 GB pamięci niebuforowanej). Aplikacje intensywnie wykorzystujące pamięć będą funkcjonować lepiej dzięki większej pojemności pamięci (18 gniazd DIMM), funkcji Advanced ECC, trybowi Online Spare i technologii Mirrored Memory. |
| • |
9 dostępnych gniazd rozszerzeń PCI-Express Gen2 zapewnia maksymalną możliwą wydajność systemu we-wy |
Lider pod względem sprawności energetycznej
| • |
Więcej mocy do obsługi aktualnych potrzeb dzięki największej sprawności w branży, zgodnej z wymaganiami norm Climate Savers Computing Gold, 80PLUS Gold oraz wyznaczenie nowego standardu dla normy Energy Star dla serwerów |
| • |
Zasilacze ProLiant w odpowiednim rozmiarze i mocy od 460 W przy sprawności 92%, 750 W przy sprawności 92%, do 1200 W przy sprawności 90%. Aby wybrać zasilacz o odpowiednich parametrach, skorzystaj z narzędzia HP Power Advisor |
| • |
Funkcja inteligentnego zarządzania zasilaniem i chłodzeniem odcina zasilanie, gdy komponenty nie są używane, oraz dostosowuje prędkość wentylatora, co gwarantuje wydajne chłodzenie. Inteligentne czujniki umożliwiają podejmowanie działań zabezpieczających, zwiększających wydajność i oszczędzających energię. |
| • |
Mechanizmy Dynamic Power Capping i Insight Power Manager umożliwiają nawet trzykrotne zwiększenie wydajności. Funkcja Dynamic Power Capping pozwala zwiększyć poziom wykorzystania zasilania serwerów bez negatywnego wpływu na wydajność, przy utrzymaniu pełnej ochrony bezpieczników. |
|
|
| Firma HP jest zobowiązana do przekazywania swoim klientom informacji na temat substancji chemicznych obecnych w jej produktach, zgodnie z takimi wymaganiami prawnymi, jak REACH (Rozporządzenie (WE) nr 1907/2006 Parlamentu Europejskiego i Rady). Raport dotyczący informacji chemicznych dla tego produktu można znaleźć pod adresem: www.hp.com/go/reach. |
|
|
Wersja do wydruku
