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Panoramica
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Il sistema di raffreddamento modulare (MCS) HP è il rack autoraffreddante di ultima generazione per le implementazioni ad alta densità nel data center. La nuova tecnologia di raffreddamento bidirezionale di HP consente di raffreddare simultaneamente due rack con un'unica unità MCS G2. I rack MCS G2 sono in grado di raffreddare fino a 15kW per rack quando raffreddano due rack o fino a 35kW quando raffreddano un solo rack. Il sistema MCS G2 di HP è progettato per completare l'attuale raffreddamento convenzionale del datacenter aggiungendo potenza di elaborazione senza tuttavia aumentare la temperatura del datacenter. Inoltre, triplicando la capacità KW di un rack standard, il sistema MCS G2 prolunga considerevolmente la vita del datacenter.
Raffreddamento ad alte prestazioni
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Raffreddamento ad alte prestazioni: prestazioni certe per implementazioni ad alta densità |
Versatilità per un'ampia gamma di implementazioni
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Versatilità per un'ampia gamma di implementazioni |
Progettato per maggiore affidabilità e semplicità di utilizzo
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Progettato per maggiore affidabilità e semplicità di utilizzo |
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| HP si impegna a fornire ai clienti informazioni sulle sostanze chimiche presenti nei prodotti in conformità con i requisiti legali, ad esempio REACH (normativa CE N. 1907/2006 del Parlamento e del Consiglio europeo). È possibile reperire una relazione sulle informazioni chimiche relative al prodotto sul sito Web: www.hp.com/go/reach. |
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