 |
» |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Áttekintés
|
|
|
A HP G2 moduláris hűtőrendszer a belső hűtésű állványok következő generációját képviseli a nagy sűrűségű adatközponti környezetek számára. A HP új, kétirányú hűtési technológiája lehetővé teszi két állvány egyidejű hűtését egyetlen G2 moduláris hűtőrendszer egységgel. A G2 moduláris hűtőrendszer-állványok állványonként maximum 15 kW-ot képesek hűteni két állvány esetén, vagy maximum 35 kW-ot egyetlen állvány esetén. A HP G2 moduláris hűtőrendszere kiegészíti a manapság használatos hagyományos adatközponti hűtést, melynek lényege, hogy nagyobb számítási kapacitást nyújt anélkül, hogy növelné az adatközpont eddigi hőterhelését. Ezen felül a G2 moduláris hűtőrendszer révén háromszor akkora teljesítményt zsúfolhat egy szokványos állványba, ami jelentősen meghosszabbítja az adatközpont élettartamát.
| • |
Nagyteljesítményű hűtés: Bizonyított teljesítmény a nagysűrűségű környezetek számára |
Sokoldalúság számos különböző környezetben
| • |
Sokoldalúság számos különböző környezetben |
Tervezésekor a megbízhatóság és az egyszerű üzemeltethetőség játszott szerepet
| • |
Tervezésekor a megbízhatóság és az egyszerű üzemeltethetőség játszott szerepet |
|
| A HP elkötelezett aziránt, hogy termékei vásárlói számára információkat bocsásson rendelkezésre a termékeiben felhasznált vegyi anyagokról, ahogyan az az olyan jogszabályoknak való megfelelés érdekében is szükséges, mint például a REACH (az Európai Parlament és Tanács 1907/2006/EC rendelete). Erre a termékre vonatkozó vegyianyag-jelentés az alábbi helyen található meg: www.hp.com/go/reach. |
|
|
Nyomtatható változat
