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概要
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HP ProLiant ML370 G6 專為需要企業級功能和性能的企業而設計，可在方便、4U 可擴充直立式機殼中提供雙處理器運算能力。 HP ProLiant ML370 G6 專為虛擬化和整合環境而最佳化，特別適合部署在成長企業、遠程辦公地點，或數據中心。
特性
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能源效率領導者： ProLiant 可在不降低效能的同時，有效減少能源消耗； ProLiant 推出一系列高效率電源供應設備。 實現最高效率並符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold，同時為符合 Energy Star for Servers 確立標準； 正確規格的 ProLiant 電源供應可滿足客戶的實際需求，確保數據中心電源不會中斷。 透過一系列高效率電源設備，客戶只需選購符合其電源要求的產品； 透過「Intelligent Power & Cooling Savers」，G6 ProLiant 系統可監控電源耗費情況，並作出相應補償； 透過 Dynamic Power Capping 和 Insight Power Manager，可將供電效率提高 3 倍。 防止數據中心和散熱裝置停止運行，進而提高工作效率。 |
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透過 HP ProLiant 部署工具組合，如 SmartStart、Pre-Boot Execution Environment (PXE)、Array Configuration Utility (ACU)，和 ROM-Based Setup Utility (RBSU)，您可快速進行部署並確保相容性 |
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不論何時何地，管理無間斷： 領先業界的管理解決方案讓您不論從何處都能持續存取； Integrated Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager 讓您不論從何處都能無縫管理所有 ML370，令 ProLiant ML370 成為遠程部署的理想設備； 透過 ProLiant 部署工具組合，如 SmartStart、Pre-Boot Execution Environment (PXE)、Array Configuration Utility (ACU)，和 ROM-Based Setup Utility (RBSU)，您可快速進行部署並確保相容性 |
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高達 192 GB Registered 記憶體 DIMMS（高達 48 GB Unbuffered）。 記憶體密集型應用受益於更高的記憶體占用空間（18 個 DIMM 插槽）、高階 ECC，在線備件模式和對稱記憶體。 |
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9 個可用 PCI-Express Gen2 擴充插槽提供最新的 I/O 性能 |
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簡潔、免工具、機械式設計可增強可靠性並簡化配置和檢修，此外，透過免工具、模組化部件、熱抽換式備援功能，可實現快速檢修，並最小化纜線使用，確保輕松存取部件 |
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透過通用驅動程式、智能陣列控制器，和電源供應，實現通用性，並提高 IT 生產力，同時，通用部件可簡化備件配置 |
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企業級備援功能： 企業級備援功能，提供最佳的效用及運作時間，適合運行關鍵應用程式； 全面備援 3+3 風扇設計可為多個區域提供散熱； 2 枚處理器和冗餘電源供應可實現高可用性和高效能系統處理； ML370 功能齊備，可確保全天候存取性，及最佳的數據完整性。 在線備援記憶體連高階記憶體保護，遠程管理專用 iLO 連分享網絡存取，加上可選分離背板，允許您從作業系統分離數據庫； 同時，亦有足夠空間用於內部磁帶備份，以啟用歸檔解決方案。 |
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高達 192 GB Registered 記憶體 DIMMS（高達 48 GB Unbuffered）。 記憶體密集型應用受益於更高的記憶體占用空間（18 個 DIMM 插槽）、高階 ECC，在線備件模式和對稱記憶體。 |
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9 個可用 PCI-Express Gen2 擴充插槽提供最新的 I/O 性能 |
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靈活性極高： 靈活的架構為企業的未來發展提供足夠的擴充空間； ML370 G6 提供多功能性和擴充空間，以滿足全方位解決方案的需求； 採用 Intel 處理器連擴展記憶體 64 技術 (EM64T)，讓使用者可以從 32 位元遷移至 64 位元作業環境，以增加應用效能； 透過整合 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽，使用者可以選擇最適合其應用的擴充卡技術； 使用者可選高達 1.16TB (8 x 146GB) 儲存空間連標準 8 機架磁碟外殼。 高速發展的企業為獲得額外的儲存擴充空間，可為可選 8 機架磁碟外殼添加 576GB (8 x 72GB) 以上的附加數據空間； 使用者可選各種機架和直立式型號。 直立式型號可完全轉換為機架配置，以獲得額外的部署靈活性。 |
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選用規格合適的 ProLiant 電源供應（從 460 瓦 @ 92% 效能、750 瓦 @ 92% 效能，至 1200 瓦 @ 90% 效能）。 確保使用 HP Power Advisor 以選擇正確規格的電源供應 |
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當部件未使用時，「智能電源和散熱節能裝置」智能電源將停止供電，並調整風扇控制以提高散熱效率。 智能傳感器採用智能操作，以保持、保護並增強效能和節能。 |
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透過 Dynamic Power Capping 和 Insight Power Manager，可將供電效率提高 3 倍。 動態功率封頂技術允許您設置伺服器功率使用上限，不會影響性能，同時可全面保護斷路器。 |
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優化的系統效能，易於維護： ProLiant ML370 G6 專為最佳化系統擴充能力和便於維修而設計，為雙向擴充伺服器提供旗艦級性能； ProLiant 推出一系列高效率電源供應設備。 實現最高效率並符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold，同時為符合 Energy Star for Servers 確立標準； ML370 G6 採用最新技術以實現絕佳的效能； 高達 18 個 Fully Buffered DIMM PC-3 1333MHz DDR3 記憶體連高階 ECC 功能，包括在線備援和鏡像記憶體； 透過 Dynamic Power Capping 和 Insight Power Manager，可將供電效率提高 3 倍。 防止數據中心和散熱裝置停止運行，進而提高工作效率； PCI-e 第 2 代 9 插槽（2x16、2x8、5x4）； HP ProLiant ML370 藉助其絕佳的效能和性價比，在 TPC-C 性能測試中一直名列前茅 |
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| 免責聲明: 價格僅供參考，並且不包括選購配件、配件及消耗品。 儘管我們已盡了最大努力，但少量產品仍可能存在規格、定價、印刷，和／或攝影錯誤，在法律允許的範圍內，HP 將不對任何此類錯誤承擔責任。 |
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