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| Procesador, sistema operativo y memoria |
Tipo de procesador
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Procesador Intel® Xeon® X5570 (2,93 GHz, 8 MB de caché L3, 95W, DDR3-1333, HT, Turbo 2/2/3/2); Procesador Intel® Xeon® X5560 (2,80 GHz, 8 MB de caché L3, 95W, DDR3-1333, HT, Turbo 2/2/3/3); Procesador Intel® Xeon® X5550 (2,66 GHz, 8 MB de caché L3, 95W, DDR3-1333, HT, Turbo 2/2/3/3); Procesador Intel® Xeon® E5540 (2,53 GHz, 8 MB de caché L3, 80W, DDR3-1066, HT, Turbo 1/1/2/2); Procesador Intel® Xeon® L5530 (2,40 GHz, 8 MB de caché L3, 60W, DDR3-1066, HT, Turbo 1/1/2/2); Procesador Intel® Xeon® E5530 (2,40 GHz, 8 MB de caché L3, 80W, DDR3-1066, HT, Turbo 1/1/2/2); Procesador Intel® Xeon® E5520 (2,26 GHz, 8 MB de caché L3, 80W, DDR3-1066, HT, Turbo 1/1/2/2); Procesador Intel® Xeon® E5506 (2,13 GHz, 4MB caché L3, 80W, DDR3-800); Procesador Intel® Xeon® E5504 (2,00 GHz, 4MB de caché L3, 80W, DDR3-800); Procesador Intel® Xeon® L5520 (2,26 GHz, 8 MB de caché L3, 60W, DDR3-1066, HT, Turbo 1/1/2/2); Procesador Intel® Xeon® L5506 (2,13 GHz, 4 MB de caché L3, 60W, DDR3-800); Procesador Intel® Xeon® E5502 (1,86 GHz, 4 MB de caché L3, 80W, DDR3-800)
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Número de procesadores
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Procesador 1 o 2
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Actualización del procesador
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Ampliable a dos (2) procesadores
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Núcleo de procesador disponible
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Dual o Quad
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Memoria caché interna
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4 u 8 MB de caché de nivel 3 compartida
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Chipset
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Chipset Intel® 5500
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Memoria de serie
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6 GB (3 x 2 GB) de memoria estándar
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Memoria máxima
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Hasta 192 GB de memoria con módulos DIMM registrados PC3-10600 o hasta 24 GB de memoria con módulos DIMM PC3-10600 (DDR3-1333) sin búfer
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Memoria
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Módulos DIMM registrados sin búfer DDR3 PC3-10600 (DDR-1333)
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Ranuras de memoria
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12 ranuras DIMM
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| Unidades internas |
Unidades internas
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La configuración estándar no incluye unidades de disco duro
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Velocidad de la unidad de disco duro
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No aplicable
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Controlador de almacenamiento
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Controlador HP Smart Array P410i (RAID 0/1). Opciones disponibles: 256MB caché, módulo de 256MB de caché de escritura respaldada por batería (BBWC), módulo de 512MB de caché de escritura respaldada por batería (BBWC) paquete avanzado Smart Array.
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Ranuras de expansión
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Dos (2) ranuras de expansión Mezzanine de E/S (x8 PCI Express)
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| Características del sistema |
Formato
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HP ProLiant BL460c G6 es un servidor blade de media altura que se conecta a las carcasas HP BladeSystem c3000 y c7000
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Chipset
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Chipset Intel® 5500
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Interfaz de red
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Adaptador de servidor integrado multifunción NC532i de puerto doble Flex-10 10GbE; Una (1) tarjeta de interfaz de red 10/100 adicional dedicada para gestión iLO 2
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Ranuras de expansión
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Dos (2) ranuras de expansión Mezzanine de E/S (x8 PCI Express)
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Sistemas operativos compatibles
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Microsoft® Windows® Server 2003; Microsoft® Windows® Small Business Server 2003; Microsoft® Windows® Server 2008; Microsoft® Windows® Server 2008 Hyper-V; Microsoft® Windows® Compute Cluster Server 2003; Microsoft® Windows® Small Business Server 2008; Microsoft® Windows® Essential Business Server 2008; Red Hat Enterprise Linux; SUSE Linux Enterprise Server; VMware; Citrix XenServer; NovellNetWare
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Medidas del producto (P x A x L)
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5,56 x 50,95 x 18,17 cm
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Peso del producto
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4,87 kg
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Cumplimiento de estándares del mercado
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Cumple con PCI 2.2; Admite WOL; Certificaciones del logotipo Microsoft®; Compatible con USB 2.0
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Gestión de seguridad
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Contraseña encendido; Contraseña de administrador; Integrated Lights-Out 2 dispone de 12 cuentas de usuario personalizables y cifrado SSL; Integrated Lights-Out 2 puede desactivarse mediante un ajuste global
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Características de Fibre Channel
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Adaptador opcional de fibra óptica de dos puertos
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Cantidad de procesadores por bastidor de 42U
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128
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Garantía
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3 años piezas, 3 años mano de obra, 3 años asistencia presencial
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Los precios del HP Store incluyen la compensación por copia privada, si fuera de aplicación
HP se compromete a proporcionar información a sus clientes sobre las sustancias químicas que se encuentran en sus productos con el fin de cumplir las exigencias legales como REACH (Regulación UE, nº 1907/2006 del Consejo y el Parlamento Europeo). Encontrará el informe correspondiente sobre sustancias químicas en: www.hp.com/go/reach. |
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Versión imprimible
