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概述
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与其他 4 插槽刀片服务器相比，经过精心设计的 BL685c G6 可提供用于虚拟化应用的大量内存空间和更大 I/O，解决了服务器整合过程中遇到的难题，可以为计算密集型数据库应用提供出色性能。
特性
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经优化后可增加每台服务器支持的虚拟机数量： BL685c G6 可以为计算密集型虚拟环境提供出色性能；可容纳 4 台四核或六核 AMD Opteron™（皓龙™）处理器；32 个 DIMM 插槽可支持 256GB 内存；惠普虚拟连接 Flex-10 技术可以在添加额外的服务器适配器前，为 16 个以太网连接端口提供支持；可通过内置 USB 端口和 SD 卡插槽，快速、轻松地部署嵌入式管理程序 |
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灵活部署选项：值得信赖的 ProLiant 成熟设计和可用特性；惠普智能阵列 P400i 存储控制器可提供基本的 RAID 0 和 1 支持以及可选的电池支持高速缓存写入功能，具有更加出色的容错性能，进而减少代价高昂的停机现象； 通过热插拔串行硬盘获得更大的可用性； 低功耗 SATA 固态硬盘可节省大量能源成本； 3 个 PCI Express 中间件扩展插槽适用于可选的以太网、光纤通道、iSCSI、InfiniBand 和外置存储应用； 直连刀片可用于本地存储、数据保护或 PCI 卡扩展 |
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业界知名的管理和配置工具：业界知名的管理和配置工具具有高级远程管理功能，可实现更出色的生命周期管理和更高的资源利用率，以降低总体拥有成本；由集成 Lights-Out 2 和 Insight Control 套件提供支持的 ProLiant Onboard Administrator，可通过集中化和简化管理功能，节省宝贵的 IT 资源和时间；ProLiant Onboard Administrator 还可为您提供更全面的高性能带外远程管理解决方案；通过升级到 iLO 高级软件包，HP iLO 2 可充分发挥自身功能。iLO 高级软件包具有功率调节器报告功能、脚本化多服务器虚拟介质和附加的企业安全性；HP Insight Control 套件可对您的刀片系统基础架构进行深入分析、精确控制和不断优化，以充分发挥基础架构的性能优势。 |
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