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概述
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惠普提供强大、可靠的刀片服务器，具有与履获殊荣的惠普机架服务器和立式服务器同样卓越的功能。双处理器 BL465c G6 具有与标准 1U 机架安装式服务器相同的功能，它集成了节能的计算功能和高密度性、扩展内存以及 I/O，可显著提高系统性能。此款均衡架构带有六核 AMD Opteron™（皓龙™）处理器、DDR2 内存、串行硬盘、多功能千兆网络支持和多 I/O 卡，可为您提供一个适合多种应用的高性能系统。同时，该外形小巧的 BL465c G6 还具有确保系统高可用性的各项功能，如热插拔硬盘、内存交错、嵌入式 RAID 功能,以及增强的远程 Lights-Out 管理。
特性
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集中的计算能力：六核 AMD Opteron™（皓龙™）处理器采用了 DDR2 内存和串行 I/O 技术，可提供集中的计算功能，以实现更大的系统可扩展性；采用 AMD Virtualization™ 技术的 2 个 AMD Opteron™（皓龙™）2400 系列六核处理器，可提高现有 x86/64 虚拟化解决方案的性能；支持 AMD Dual Dynamic Power Management™ 技术，以优化设备性能、降低设备功耗；64GB ECC 寄存式 DDR2 内存消除了系统瓶颈；适用于硬件 RAID 0 和 1 的惠普智能阵列 E200i 存储控制器（可选电池支持的高速缓存写入）；具备 TOE 和 iSCSI 支持功能的 2 个嵌入式多功能千兆网卡；可选择使用 2 块小外形高性能热插拔串行 SCSI (SAS) 硬盘或成本更低的串行 ATA (SATA) 硬盘；同时支持多种 I/O 夹层卡 |
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在紧凑的外形设计中进行多样性部署：嵌入式技术和 2 个中间件插槽可帮助您实现紧凑外形中的多样性部署；嵌入式 Lights-Out 技术的虚拟性能提供了安全的远程控制台和远程控制功能；高性能智能阵列和多功能千兆网卡大幅提高了 I/O 性能；2 个中间件插槽和 2 个热插拔 SAS 或 SATA 硬盘托架可用于多种配置和部署选项 |
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业界知名的管理和配置工具：业界先进的管理和配置工具具有高级远程管理功能，可实现更出色的生命周期管理和更高的资源利用率，进而降低总体拥有成本；由集成 Lights-Out 2 和 Insight Control 套件提供支持的 ProLiant Onboard Administrator，可通过集中化和简化管理功能，节省宝贵的 IT 资源和时间；ProLiant Onboard Administrator 还可为您提供更全面的高性能带外远程管理解决方案；通过升级到 iLO 高级软件包，HP iLO 2 可充分发挥自身功能。iLO 高级软件包具有功率调节器报告功能、脚本化多服务器虚拟介质以及附加的企业安全性；HP Insight Control 套件可对您的刀片系统基础架构进行深入分析、精确控制和不断优化，以充分发挥基础架构的性能优势。 |
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