 |
» |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Technische Merkmale |
Externe E/A-Anschlüsse
|
24 SFP+ 10-GbE Ports (IEEE 802.3 Type 10Base-T, IEEE 802.3u Type 100Base-TX, IEEE 802.3ab Type 1000Base-T); Duplex: nur voll; Medientyp: Auto-MDIX.
|
Rack-Einbau
|
Telco-Rack: In ein 19-Zoll-Telco-Rack (EIA-Standard, 2 Anschlusspunkte) oder einen Schrank einsetzbar; nur auf horizontaler Fläche einsetzbar. Rack-Kit: Rack-Schienen sind für die Montage in Racks mit vier Anschlusspunkten der HP 10000-Serie erforderlich.
|
Speicher und Prozessor
|
Freescale PowerPC 8540 mit 666 MHz, 4 MB Flash, 1 GB Compact Flash, 256 MB DDR SDRAM; Paketpuffergröße: 108 MB QDR SDRAM insgesamt (für alle 10-GbE Ports).
|
Latenz
|
1000 Mbit: < 3,7 µs (FIFO 64-Byte-Pakete); 10 Gbps: < 2,1 µs (FIFO 64-Byte-Pakete).
|
Adresstabellengröße
|
10000 Einträge.
|
Routing-/Switching-Kapazität
|
322,8 Gbps.
|
Durchsatz
|
Bis zu 240,2 Millionen pps.
|
Managementfunktionen
|
HP ProCurve Manager Plus; HP ProCurve Manager (im Lieferumfang enthalten); Befehlszeilenschnittstelle; Web-Browser; Konfigurationsmenü; Out-of-Band-Management (seriell RS-232C).
|
Kommunikation
|
RFC 1591 DNS (Client); IEEE 802.1ad Q-in-Q (Premium-Lizenz); IEEE 802.1D MAC Bridges; IEEE 802.1p Priorität; IEEE 802.1Q VLANs; IEEE 802.1s Multiple Spanning Trees; IEEE 802.1v VLAN-Klassifizierung nach Protokoll und Port; IEEE 802.1w Rapid Reconfiguration of Spanning Tree; IEEE 802.3ad Link Aggregation Control Protocol (LACP); IEEE 802.3x Flow Control; RFC 768 UDP; RFC 783 TFTP Protocol (Version 2); RFC 792 ICMP; RFC 793 TCP; UDLD (Uni-Directional Link Detection); RFC 826 ARP; RFC 854 TELNET; RFC 868 Time Protocol; RFC 951 BOOTP; RFC 1058 RIPv1; RFC 1350 TFTP Protocol (Version 2); RFC 1519 CIDR; RFC 1542 BOOTP-Erweiterungen; RFC 2030 Simple Network Time Protocol (SNTP) v4; RFC 2131 DHCP; RFC 2453 RIPv2; RFC 2548 (nur MS-RAS-Anbieter); RFC 3046 DHCP Relay Agent Information Option; RFC 3576 Erweiterung auf RADIUS (nur CoA); RFC 3768 VRRP; RFC 4675 RADIUS VLAN und Priorität; RFC 3376 IGMPv3 (nur Hostverbindungen); RFC 3973 Draft 2 PIM Dense Modus (Premium-Lizenz); RFC 4601 Draft 10 PIM Sparse Modus (Premium-Lizenz); RFC 1981 IPv6 Path MTU Discovery; RFC 2460 IPv6-Spezifikation; RFC 2710 Multicast Listener Discovery (MLD) für IPv6; RFC 2925 Remote Operations MIB (nur Ping); RFC 3019 MLDv1 MIB; RFC 3315 DHCPv6 (nur Client); RFC 3513 IPv6 Addressing Architecture; RFC 3596 DNS-Erweiterung für IPv6; RFC 3810 MLDv2 (nur Hostverbindungen); RFC 4022 MIB für TCP; RFC 4113 MIB für UDP; RFC 4251 SSHv6 Architecture; RFC 4252 SSHv6-Authentifizierung; RFC 4253 SSHv6 Transport Layer; RFC 4254 SSHv6-Verbindung; RFC 4293 MIB für IP; RFC 4419 Key Exchange für SSH; RFC 4443 ICMPv6; RFC 4541 IGMP und MLD Snooping Switch; RFC 4861 IPv6 Neighbor Discovery; RFC 4862 IPv6 Stateless Address Auto-configuration; RFC 1213 MIB II; RFC 1493 Bridge MIB; RFC 1724 RIPv2 MIB; RFC 1850 OSPFv2 MIB; RFC 2021 RMONv2 MIB; RFC 2096 IP Forwarding Table MIB; RFC 2613 SMON MIB; RFC 2618 RADIUS Client MIB; RFC 2620 RADIUS Accounting MIB RFC 2665 Ethernet-ähnliche MIB; RFC 2668 802.3 MAU MIB; RFC 2674 802.1p und IEEE 802.1Q Bridge MIB; RFC 2737 Entity MIB (Version 2); RFC 2787 VRRP MIB; RFC 2863 The Interfaces Group MIB; RFC 2925 Ping MIB; RFC 2328 OSPFv2 (Premium-Lizenz); RFC 3101 OSPF NSSA.
|
Energiebedarf
|
100-120 V AC/200-240 V AC; 50/60 Hz
|
Energieverbrauch
|
371,6 W
|
| Betriebsbedingungen |
Sicherheit
|
CSA 22.2 Nr. 60950; EN 60950/IEC 60950; UL 60950.
|
Elektromagnetische Verträglichkeit
|
FCC-Klasse A; VCCI-Klasse A; EN 55022/CISPR 22 Klasse A.
|
Temperaturbereich bei Betrieb
|
0 bis 40 ºC
|
Luftfeuchtigkeitsbereich im Betrieb
|
15 bis 80 % bei 40 ºC, nicht kondensierend
|
| Abmessungen / Gewicht / Garantie |
Gewicht
|
8,94 kg.
|
Garantie
|
Lebenslange Garantie: solange Sie Eigentümer des Produkts sind, mit erweitertem Austauschservice am nächsten Arbeitstag (in den meisten Ländern verfügbar)
|
|
|
|
|
|
| HP ist bestrebt, Kunden Informationen zu den chemischen Substanzen in unseren Produkten bereitzustellen, um gesetzliche Anforderungen, z. B. die Chemikalienverordnung REACH (Verordnung EC Nr. 1907/2006 des europäischen Parlaments und des europäischen Rats) zu erfüllen. Eine Beschreibung der chemischen Zusammensetzung für dieses Produkt finden Sie unter: www.hp.com/go/reach. |
|
|
Druckversion
