Премини към съдържанието България-Български
начална страница на hp.com Продукти и услуги Поддръжка и драйвери Решения Опции за покупка
» Свържете се с HP       
начална страница на hp.com
Cooling Systems

HP Modular Cooling System G2 Rack - Общ преглед

» 

Малък и среден бизнес

» Cooling Systems
»

Абонирайте се за е-бюлетин

»

Купете от HP Preferred Partner

»

Карта на сайта

Съдържанието започва тук
HP Modular Cooling System G2 Rack - Cooling Systems





» Техническа поддръжка / Ръководства
» Електронни таблици / Документи



Общ преглед

» Спецификации

» консумативи, аксесоари и друго



Общ преглед

The HP Modular Cooling System G2 is the next generation self-cooled rack for high density deployments in the Datacenter. HP's new Bidirectional cooling technology makes possible the simultaneous cooling of two racks with a single MCS G2 unit. The MCS G2 racks can cool up to 15kW per rack when cooling two racks or up to 35kW when cooling a single rack. HP MCS G2 is designed to complement the existing conventional Datacenter cooling by adding computing power without adding to the current heat load in the Datacenter. In addition, by packing three times the KW capacity of a standard rack, the MCS G2 will extend considerably the life of your Datacenter.


Характеристики

High Performance Cooling
High Performance Cooling: Proven performance for high density deployments

Versatility for a wide range of deployments
Versatility for a wide range of deployments

Engineered for reliability and ease of ownership
Engineered for reliability and ease of ownership



С един поглед

Модел Key features Купуване
Modular Cooling System G2 Rack (AF025A)


HP се ангажира да предоставя информация на своите клиенти за химическите вещества в своите продукти, за да се спазят законовите изисквания като REACH (Наредба на ЕК No 1907/2006 на Европейския парламент и съвет). Отчет с информация за химическите вещества може да се намери на адрес: www.hp.com/go/reach.




Версия за печат
Конфиденциалност Използването на сайтa означава съгласие с условията Връзка с уебдизайнера
© 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P.