 |
» |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Présentation générale
|
|
|
HP ProLiant DL370 G6 offre la puissance de calcul de deux processeurs dans un châssis optimisé rack 4U pratique, conçu pour les entreprises à la recherche de fonctions et de performances de niveau professionnel. HP ProLiant DL370 G6 a été optimisé pour les environnements de virtualisation et de consolidation, il est idéal pour un déploiement dans les entreprises en développement, les bureaux à distance et les centres de données.
Caractéristiques
|
|
|
Gestion aisée en tout lieu et à tout heure
| • |
Le nouveau HP ProLiant Onboard Administrator (alimenté par le processeur d'administration HP iLO2) et le HP Systems Insight Manager vous permettent de gérer le HP ProLiant DL370 G6 aisément en tout lieu et à toute heure |
| • |
La configuration est rapide et cohérente avec la gamme d'outils de déploiement HP ProLiant, notamment SmartStart, l'environnement PXE (Pre-Boot Execution Environment) et les utilitaires ACU (Array Configuration Utility) et RBSU (ROM-Based Setup Utility) |
Facilité d'entretien et performances système optimisées
| • |
Les processeurs Intel Xeon 5600 et 5500 fournissent des performances plus élevées, une plus grande efficacité énergétique et une adaptabilité accrue grâce à Intel QuickPath, au contrôleur de mémoire intégré, à Turbo Boost et aux technologies Intelligent Power |
| • |
Jusqu'à 192 Go de mémoire DIMM enregistrée (jusqu'à 48 Go sans tampon) Les applications à forte intensité de mémoire profitent d'une plus large empreinte mémoire (18 logements DIMM), d'une ECC avancée, du mode mémoire de secours en ligne et d'une mise en miroir. |
| • |
Neuf (9) logements d'extension PCI-Express Gen2 disponibles fournissent les dernières performances E/S |
| • |
La conception mécanique propre, sans outil, améliore la fiabilité et simplifie la configuration et la maintenance : composants modulaires sans outil, éléments redondants hot plug pour une maintenance plus rapide et câbles réduits au minimum pour un accès aisé aux composants |
| • |
Le système de rails à déploiement rapide facilite d'installation et l'accès immédiat au serveur, glissières universelles, sans outil compatibles avec les racks à trous de montage ronds et carrés, bras ambidextre de gestion des câbles améliorant la souplesse du câblage, leviers de dégagement pour un accès rapide |
Extensibilité et flexibilité maximales
| • |
Prise en charge du stockage extensible jusqu'à 24 baies de disques SFF enfichables à chaud ou jusqu'à 14 baies de disques grand facteur de forme enfichables à chaud pour la prise en charge de disques SAS et SATA |
| • |
Jusqu'à 192 Go de mémoire DIMM enregistrée (jusqu'à 48 Go sans tampon) Les applications à forte intensité de mémoire profitent d'une plus large empreinte mémoire (18 logements DIMM), d'une ECC avancée, du mode mémoire de secours en ligne et d'une mise en miroir. |
| • |
Neuf (9) logements d'extension PCI-Express Gen2 disponibles fournissent les dernières performances E/S |
Leadership dans le domaine du rendement énergétique
| • |
Ils répondent mieux à vos besoins énergétiques avec le rendement le plus élevé du secteur, satisfont aux normes Climate Savers Computing Gold et 80PLUS Gold, et servent de référence pour la norme Energy Star for Servers |
| • |
Alimentation ProLiant adaptée de 460 watts (efficacité 92 %), 750 watts (efficacité 92 %) ou 1200 watts (efficacité 90 %). Assurez-vous d'utiliser l'outil HP Power Calculator pour sélectionner l'alimentation adaptée. |
| • |
L'alimentation intelligente « Intelligent Power & Cooling Savers » coupe l'alimentation quand les composants ne sont pas utilisés et règle les ventilateurs pour un refroidissement efficace. Des capteurs intelligents permettent de maintenir, de protéger et de renforcer les performances et les économies d'énergie. |
| • |
Multipliez vos capacités (jusqu'à un facteur de 3) avec Dynamic Power Capping et Insight Power Manager. Dynamic Power Capping vous permet de plafonner le niveau d'utilisation énergétique des serveurs sans impact pour la performance tout en protégeant entièrement les disjoncteurs du rack. |
|
|
| HP s'engage à fournir à ses clients les informations relatives aux substances chimiques utilisées dans les produits HP, en respect des réglementations légales telles que la réglementation REACH (disposition CE n° 1907/2006 du Parlement Européen et du Conseil). Vous trouverez un rapport sur les substances chimiques de ce produit à l'adresse suivante :www.hp.com/go/reach. |
|
|
version imprimable
